JIS C5630-2-2009 半导体器件微型机电器件第2部分:薄膜材料的拉伸测试方法

作者:标准资料网 时间:2024-05-06 16:27:17  浏览:8530   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices--Micro-electromechanicaldevices--Part2:Tensiletestingmethodofthinfilmmaterials
【原文标准名称】:半导体器件微型机电器件第2部分:薄膜材料的拉伸测试方法
【标准号】:JISC5630-2-2009
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:2009-03-20
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonElectronics
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_99
【页数】:10P;A4
【正文语种】:日语